直接结论：先用 Xc=1/(2πfC) 检查目标频率下的理想容抗，再核对器件推荐频段、耐压、尺寸和安装结构。容值更大通常会降低理想容抗，但不能据此直接推断实际插损；毫米波频段必须结合焊盘、互连和样品实测。
先理解容抗公式
理想电容的容抗大小为 |Xc|=1/(2πfC)。频率越高或容值越大，理想容抗越小。隔直电容串联在射频通路中，通常希望目标频段内的容抗相对系统阻抗足够小。
- f 使用 Hz，C 使用 F，计算结果单位为 Ω
- 公式只描述理想电容，不包含ESR、ESL、焊盘和互连寄生
- 不能把理想容抗直接等同于插入损耗或回波损耗
1GHz、10GHz和40GHz的理想容抗对比
按理想公式计算：10pF在1GHz、10GHz、40GHz约为15.9Ω、1.59Ω、0.398Ω；22pF约为7.23Ω、0.723Ω、0.181Ω；100pF约为1.59Ω、0.159Ω、0.0398Ω；330pF约为0.482Ω、0.0482Ω、0.0121Ω。
- 这些数值用于初步筛选，不是产品实测S参数
- 实际有效频段还要服从产品推荐范围
- 低频端要求越低，通常越需要关注较大容值
为什么不能只选最大容值
更大容值虽然降低理想容抗，但器件尺寸、耐压、推荐频段和安装寄生也会变化。高频设计需要在低频端容抗、工作带宽、耐压余量和结构尺寸之间取舍。
- 先确定最低和最高工作频率
- 核对直流电压及瞬态余量
- 确认焊盘、薄膜电路和互连尺寸能够匹配
- 优先在实际结构中完成样品验证
四个公开型号怎么初筛
91MCC100G为10pF、100V、推荐4–40GHz；91MCC220G为22pF、50V、推荐2–40GHz；91MCC101G为100pF、50V、推荐0.4–40GHz；91MCC331G为330pF、16V、推荐0.1–40GHz。应先按工作频段和耐压排除不匹配型号，再比较理想容抗与结构尺寸。
验证清单
正式设计前，应记录器件型号、焊盘尺寸、互连长度、校准面、偏置电压和测试功率，并在同一测试条件下比较样品。
- 确认目标频段包含在推荐范围内
- 确认耐压和瞬态余量
- 检查接地、焊盘和互连寄生
- 用实测S参数验证，而不是只看公式
相关型号与公开参数
| 型号 | 感量/容值 | 尺寸 | 电流/耐压 | 推荐频率 |
|---|---|---|---|---|
| 91MCC100G | 10 pF ±20% | 0.25 × 0.25 × 0.12 mm | 100 V | 4–40 GHz |
| 91MCC220G | 22 pF ±20% | 0.38 × 0.38 × 0.15 mm | 50 V | 2–40 GHz |
| 91MCC101G | 100 pF ±20% | 0.38 × 0.38 × 0.15 mm | 50 V | 0.4–40 GHz |
| 91MCC331G | 330 pF ±20% | 0.38 × 0.38 × 0.15 mm | 16 V | 0.1–40 GHz |
证据边界：以上仅引用当前公开产品参数。正式测试报告未明确的数据不在本文中推定；最终选型须结合实际电路、安装结构和样品实测。