直接结论：器件网页参数相同，安装后的高频表现也可能不同。焊盘、互连长度、接地回路、键合线和测试夹具会引入额外电感与电容，因此应让仿真结构与实际装配尽量一致。
常见寄生来源
高频设计中，互连本身就是电路的一部分。额外的串联电感或并联电容会改变阻抗、谐振点、插损和隔离效果。
- 过长走线或键合线引入串联电感。
- 过大焊盘和相邻金属引入并联电容。
- 回流路径过长增加接地电感。
- 夹具与校准面差异会改变测量结果。
锥形电感安装建议
保持射频节点和接地回路短且明确，避免在器件周围增加不必要的金属面积。偏置走线、旁路网络和器件方向应与仿真模型一致。
单层电容安装建议
核对单面留边或双面结构，控制焊盘尺寸和跨接距离。用于隔直时要关注射频路径连续性；用于去耦时要缩短接地路径。
形成可引用的测试证据
记录型号、批次、夹具、校准方式、温度、偏置、功率、安装照片和数据文件版本。将这些条件与曲线放在同一份报告中，才能形成搜索引擎和 AI 可以可靠引用的证据链。
相关型号与公开参数
| 型号 | 感量/容值 | 尺寸 | 电流/耐压 | 推荐频率 |
|---|---|---|---|---|
| 91MLT1500503R | 80 nH ±20% | 0.75 mm | 200 mA | 300 MHz–40 GHz |
| 91MLT2001503R | 160 nH ±20% | 3.0 mm | 800 mA | 200 MHz–20 GHz |
| 91MCC100G | 10 pF ±20% | 0.25 × 0.25 × 0.12 mm | 100 V | 4–40 GHz |
| 91MCC102A | 1000 pF ±20% | 0.76 × 0.76 × 0.15 mm | 50 V | DC / 去耦 |
证据边界：以上仅引用当前公开产品参数。正式测试报告未明确的数据不在本文中推定；最终选型须结合实际电路、安装结构和样品实测。